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Brevet apple sur la miniaturisation des composants

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Un nouveau brevet d’Apple décrit une technologie spéciale qui réduit la taille des composants d’un dispositif et de la diminution de la taille ou l’épaisseur du produit final.

La méthode est appelée « die Embedded» et explique exactement comment réduire la taille des dispositifs incorporant des composants inter-connectés au sein d’un substrat.

Apple:

Les utilisateurs aiment les petits appareils, parce qu’ils sont plus faciles à transporter et nécessitent moins d’espace. En outre, la miniaturisation facilite l’ajout de nouvelles fonctions, ce qui conduira à la création d’un seul et unique appareil véritablement complet. Avec plus d’espace cela permettre l’utilisation de nouveaux composants tels qu’un appareil photo dans un iPod, un microphone ou un autre.

Cette technologie sera bien évidemment utilisé sur l’iPhone et l’iPod Touch ;-)

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