Selon DigiTimes, la production des puces 2nm de nouvelle génération destinées aux futurs appareils Apple devrait débuter l’année prochaine.
Les usines de fabrication de puces de TSMC commenceront à installer des équipements conçus pour la production de puces 2nm en avril au plus tôt. Apple a été la première entreprise à utiliser la technologie 3nm de TSMC avec la puce A17 Pro de l’iPhone 15 Pro et de l’iPhone 15 Pro Max, et il est probable qu’elle fasse de même avec les puces 2nm du fabricant. La production devant débuter en 2025, les puces 2nm devraient faire leur première apparition dans les appareils Apple peu de temps après.
Le mois dernier, le Financial Times a rapporté que TSMC avait déjà fait la démonstration de prototypes de puces 2nm à Apple avant leur introduction prévue en 2025. La firme de Cupertino serait étroitement alignée sur TSMC dans la course au développement et à la mise en œuvre de la technologie des puces 2nm, qui surpassera les puces 3nm actuelles et les nœuds associés en termes de densité de transistors, de performance et d’efficacité.
Aujourd’hui, DigiTimes ajoute que le fournisseur de puces serait également en train d’évaluer laquelle de ses usines sera la première à produire des puces encore plus avancées de 1,4 nm en 2027. L’entreprise a commencé la production de masse de son nœud 3nm amélioré, qui est susceptible d’apparaître dans les appareils Apple pour la première fois plus tard cette année, au quatrième trimestre 2023.
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