Un nouveau MacBook Neo avec puce A19 Pro et 12 Go de RAM attendu l’an prochain

Apple prévoirait de lancer un nouveau MacBook Neo l’an prochain, selon Tim Culpan, chroniqueur tech basé à Taïwan et ancien journaliste de Bloomberg.

Dans la dernière édition de sa newsletter Culpium publiée aujourd’hui, Tim Culpan affirme que le prochain MacBook Neo sera équipé d’une version de la puce A19 Pro présente dans les iPhone 17 Pro. Cela signifie que cette nouvelle version de l’ordinateur portable devrait bénéficier de 12 Go de RAM, puisque c’est la quantité de mémoire unifiée associée à cette puce dans les iPhone 17 Pro.

Le MacBook Neo actuel embarque pour sa part une puce A18 Pro avec 8 Go de RAM.

Une évolution logique pour la gamme MacBook Neo

Dans les iPhone 17 Pro, la puce A19 Pro dispose d’un GPU à 6 coeurs. Tim Culpan estime toutefois qu’Apple utiliserait dans le prochain MacBook Neo une version binned de cette puce avec un GPU à 5 coeurs.

Le modèle actuel dispose déjà lui aussi d’un GPU à 5 coeurs, ce qui signifie que ce point ne constituerait pas un changement majeur.

Il était déjà largement supposé que le MacBook Neo finirait par recevoir la puce A19 Pro. Mais les informations avancées par Tim Culpan, issues selon lui de sources de la chaîne d’approvisionnement en Asie, donnent désormais à cette hypothèse un cadre plus concret avec une fenêtre de lancement fixée à l’an prochain.

Apple avait présenté le MacBook Neo actuel au début du mois de mars cette année, et l’appareil semble jusqu’ici rencontrer un vrai succès.

Une production partagée entre la Chine et le Vietnam

Selon un autre rapport publié aujourd’hui par DigiTimes, le MacBook Neo est assemblé en Chine et au Vietnam.

Tim Culpan indique aussi qu’Apple serait actuellement en discussion avec ses fournisseurs pour augmenter la production du MacBook Neo, les ventes ayant apparemment dépassé les attentes initiales.

Il précise néanmoins que cette situation placerait l’entreprise face à un « énorme dilemme », sans doute en lien avec les contraintes d’approvisionnement et la gestion des puces nécessaires pour répondre à la demande.