Les puces A20 de l’iPhone 18 seront fabriquées avec la technologie Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) de TSMC, selon l’analyste de la chaîne d’approvisionnement Ming-Chi Kuo. Plusieurs autres sources avaient déjà évoqué ce changement.
Abandon du packaging actuel
Apple s’éloignerait ainsi de l’emballage InFO (Integrated Fan-Out) actuellement utilisé. On ne sait pas encore si cette évolution sera réservée aux modèles haut de gamme, comme l’iPhone 18 Pro et l’iPhone 18 Fold, ou si elle concernera aussi les iPhone 18 et iPhone 18 Air standards. Kuo mentionne un lancement prévu pour la seconde moitié de 2026, période qui correspond à l’arrivée des modèles Pro et pliable, tandis que The Information prévoit la sortie des modèles d’entrée de gamme au printemps 2027.
RAM intégrée pour plus de performances
Au moins certaines puces A20 intégreraient directement la RAM sur la même tranche de silicium que le CPU, le GPU et le Neural Engine, au lieu d’être placée à côté et reliée via un interposeur. Cela pourrait offrir :
- De meilleures performances globales et pour Apple Intelligence
- Une autonomie améliorée grâce à une meilleure efficacité énergétique
- Un gain de place à l’intérieur de l’iPhone
Gravure en 2 nm
Les puces A20 devraient aussi être produites selon le procédé 2 nm de TSMC, apportant plus de rapidité et une meilleure gestion énergétique par rapport aux puces A18 et A19, gravées en 3 nm.
En résumé, les A20 devraient marquer une évolution majeure de l’architecture interne des iPhone 18.
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