Les équipes de Qualcomm, Vodafon et Thales ont uni leurs efforts pour effectuer les démonstrations d’une nouvelle puce iSIM, intégrée directement au SoC.
L’arrivée de la carte iSIM permettrait aux constructeurs de libérer de l’espace sur les smartphones et à l’utilisateur de connecter plusieurs appareils à son réseau mobile.
Les trois constructeurs viennent d’annoncer la création du premier smartphone équipé d’une carte iSIM. Celle-ci serait directement intégrée dans le processeur.
Pour effectuer les démonstrations, les équipes de Qualcomm, Vodafon et Thales ont utilisé le Galaxy Z Flip 3 5G de la marque sud-coréenne. Le téléphone embarque un SoC Snapdragon 888.
L’arrivée de la carte iSIM permettrait à l’utilisateur de connecter plusieurs appareils à son réseau mobile tels que son ordinateur portable, son casque de réalité virtuelle, sa montre intelligente, son bracelet connecté, etc. Elle supporterait aussi les objets connectés.
À en croire les dires de Qualcomm, la carte iSIM serait intégrée au processeur. En d’autres termes, son intégration ne nécessiterait aucun composant additionnel. À noter que la carte eSIM nécessite une puce séparée sur la carte mère du smartphone.
D’après les déclarations de Thales, les premiers smartphones équipés d’une carte iSIM seraient disponibles en 2022. Le constructeur estime que 76 millions d’appareils pourraient être vendus cette année.
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