L’iPhone 7, qui devrait être présenté officiellement au mois de septembre prochain, est probablement déjà en cours de production à l’heure actuelle. Parallèlement à ce futur smartphone, la conception des différents composants qui équiperont l’iPhone 7S/8 de 2017 aurait également déjà commencé. On parle bien sûr ici du processeur A11.
En effet, selon les informations récemment dévoilées par le site DigiTimes, TSMC et Apple seraient déjà en train de développer le processeur A11 pour ce futur iPhone 8/7S. Contrairement au précédent modèle présent sur l’iPhone 6S (gravée en 14 nm), cette puce serait gravée en 10 nm. D’ailleurs, le fondeur souhaiterait se servir de ses propres technologies pour la gravure. On parle notamment ici des technologies InFO (Integrated Fan-Out) et WLP (Wafer-Level Packaging).
Pour rappel, il se pourrait que TSMC ait s’occupe de la production de la totalité de ce composant en 2017. Cela est tout à fait normal puisque la firme à la pomme désire plus que jamais être indépendante de son principal concurrent Samsung pour la fourniture des différents éléments qui équipent ses appareils. Néanmoins, rien n’est encore sûr pour le moment ! D’autant plus que la firme de Séoul dispose toujours des meilleures technologies pour ce qui est de la conception et la production des diverses pièces des smartphones telles que les processeurs ou encore les fameux écrans OLED.
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