Selon Digitimes, la société Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pourrait commencer à produire au deuxième trimestre de cette année des capteurs d’empreintes digitales pour la prochaine génération de smartphone d’Apple, l’iPhone 6.
Toutefois, des sources ont révélé que pour arriver à garantir l’approvisionnement de ces nouveaux Touch ID, TSMC devrait également gérer en interne le processus d’assemblage WL-CSP (pour Wafer Level-Chip Scale Packaging) au lieu de le faire sous-traiter par des entreprises spécialisées comme elle a eu l’habitude de le faire.
TSMC se chargeait déjà de la fabrication des capteurs d’empreintes digitales pour l’iPhone 5S dans ses usines, tout en externalisant certains services à Xintec, Chine Wafer Level CSP et Advanced Semiconductor Engineering (ASE).
En raison de ses capacités limitée en conditionnement, TSMC pourrait céder à STATS ChipPAC une partie des commandes pour les puces Qualcomm. Entre-temps, la firme va également entamer la production des futurs processeurs pour Apple, qui devrait significativement augmenter à partir du troisième trimestre (lire : Apple : les processeurs A9 fabriqués par Samsung et TSMC ?).
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