TSMC, le fabricant de puces d’Apple, a présenté lors du North America Technology Symposium sa prochaine technologie de nœud de processus A14, dont la production est prévue pour 2028.
Une technologie de pointe pour des puces de 1,4 nm
Ce nœud A14 de pointe permettra de produire des puces de 1,4 nm qui seront probablement utilisées dans les futures générations de puces Apple Silicon. Comparé au nœud N2 de TSMC, l’A14 promet jusqu’à 15 % de performances supplémentaires à consommation égale, ou jusqu’à 30 % d’économies d’énergie à performances égales. Le nœud A14 offre également une amélioration de plus de 20 % de la densité logique.
TSMC a également annoncé l’évolution de son architecture standard de cellules NanoFlex vers NanoFlex Pro, offrant des améliorations en termes de performances, d’efficacité énergétique et de flexibilité de conception. Dans un communiqué de presse, le président-directeur général de TSMC, Dr. C.C. Wei, a déclaré :
« Nos clients se tournent constamment vers l’avenir, et le leadership technologique et l’excellence de fabrication de TSMC leur fournissent une feuille de route fiable pour leurs innovations. Les technologies de pointe de TSMC, comme l’A14, font partie d’une suite complète de solutions qui connectent les mondes physique et numérique pour libérer l’innovation de nos clients dans le domaine de l’IA. »
Apple, premier client potentiel des puces de 1,4 nm ?
On ne sait pas encore quels clients de TSMC bénéficieront en premier de ces nouvelles puces de 1,4 nm, mais étant donné le partenariat étroit entre la société et Apple, il est fort probable que ce dernier soit parmi les premiers à passer commande.
Le procédé de 2 nm de TSMC, actuellement le plus avancé de l’industrie, devrait entrer en production de masse plus tard cette année. Apple ne devrait pas introduire de produits utilisant le nœud de 2 nm (N2) de TSMC avant 2026, ce qui laisse penser que la série iPhone 18 sera la première à adopter cette technologie dans sa puce A20.
Une transition progressive vers les technologies de pointe
Les iPhone 17 ainsi que la prochaine puce M5 pour les Mac et les iPad devraient continuer d’utiliser le procédé de 3 nm de TSMC, spécifiquement le nœud N3P de troisième génération. Cette décision est principalement motivée par les coûts élevés et la capacité de production limitée associés au procédé de 2 nm pour le moment.
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