L’une des caractéristiques clés des puces de série A et de série M d’Apple est leur conception en System-on-a-Chip (SoC), intégrant étroitement tous les composants dans un même package, y compris le CPU (processeur central) et le GPU (processeur graphique). Cependant, un nouveau rapport indique que la puce M5 Pro pourrait adopter une approche différente en séparant davantage le CPU et le GPU, afin d’améliorer les performances et d’augmenter les rendements de production.
L’approche System-on-a-Chip d’Apple
Traditionnellement, les ordinateurs et dispositifs similaires utilisaient des CPU et GPU totalement séparés, souvent sur des cartes de circuits distinctes. Avec l’iPhone, Apple a introduit une intégration des deux au sein d’un SoC, une unité unique qui combine les circuits pour ces deux composants.
Apple a étendu cette approche à d’autres appareils, notamment aux Mac Apple Silicon dotés de puces de série M. Même si cette intégration est parfois vue comme un regroupement compact de différents chips, Apple continue de les désigner comme des puces singulières, comme la puce A18 Pro ou la puce M4.
M5 Pro : une séparation du CPU et du GPU
L’analyste Ming-Chi Kuo rapporte qu’Apple prévoit d’utiliser un nouveau processus de packaging de puces de TSMC, connu sous le nom de SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal), pour ses puces M5 Pro, Max et Ultra.
Cette méthode permet d’intégrer différents chips dans un même package, mais avec une amélioration des performances thermiques. Cela permet à la puce de fonctionner à pleine puissance plus longtemps, sans avoir besoin de réduire sa vitesse pour éviter la surchauffe. En outre, ce processus améliore les rendements de production, avec moins d’échecs lors des contrôles qualité.
Les puces M5 Pro, Max et Ultra seront basées sur le nœud avancé N3P de TSMC, actuellement en phase de prototype. La production de masse est prévue pour les dates suivantes :
- M5 : premier semestre 2025
- M5 Pro/Max : second semestre 2025
- M5 Ultra : 2026
Les variantes M5 Pro, Max et Ultra utiliseront un packaging de type serveur SoIC-mH 2.5D, avec une conception séparée pour le CPU et le GPU.
Une tendance à la séparation pour d’autres composants
Il est intéressant de noter que cette tendance à la séparation pourrait également toucher les puces de série A. Un rapport antérieur a indiqué que l’iPhone 18 pourrait dissocier certains éléments de la puce A, notamment la RAM, actuellement intégrée au SoC.
Utilisation pour les serveurs d’intelligence Apple
Kuo ajoute que les puces M5 Pro seront également utilisées dans les serveurs d’intelligence Apple, connus sous le nom de Private Cloud Compute (PCC). Ces serveurs font partie de l’infrastructure d’Apple pour l’inférence IA, et leur déploiement s’accélérera après la production de masse des puces M5 haut de gamme.
Une avancée pour Apple dans l’IA et les performances thermiques
Avec cette nouvelle approche, la puce M5 Pro ne se contentera pas d’améliorer les performances des appareils grand public comme les Mac, mais jouera également un rôle central dans les initiatives d’intelligence artificielle et d’infrastructure cloud d’Apple. Cette évolution marque une nouvelle étape dans la conception des puces de l’entreprise, avec un impact potentiel significatif sur ses futurs produits.
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