Plus tôt cette année, nous avions évoqué la possibilité pour Intel de s’occuper de la production d’une part considérable des puces réseaux qui équiperont le futur iPhone 7 (lire : iPhone 7 : Intel devrait produire une part important des puces réseaux). Cette rumeur pourrait bien se confirmer puisque de nouvelles informations dévoilent que la société aurait à sa charge la production de la moitié (50 %) des puces modem du prochain smartphone d’Apple.
Cela signifie que l’autre moitié sera mise entre les mains d’un autre fournisseur et il est fort probable que ce soit Qualcomm. En effet, ces deux entreprises sont actuellement les mieux placées pour s’acquitter de cette tâche. Par ailleurs, si la conception des puces modem LTE reviendrait à Intel et Qualcomm, leur fabrication en masse pourrait en revanche être confiée à d’autres prestataires.
Selon les informations fournies par Digitimes, ces derniers pourraient être TSMC et King Yuan Electronics, des fournisseurs habituels de la firme à la pomme. Toutefois, rien n’est encore sûr aujourd’hui et il faut bien entendu prendre ces informations avec prudence. D’autant plus que ces deux entreprises ont décidé de se taire concernant ce sujet…
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