Une image supposée de la carte mère de l’iPhone 18 Pro a fuité en ligne. Elle montre que la puce A20 Pro utiliserait une nouvelle technologie d’assemblage, qui devrait offrir des gains de performances notables par rapport au modèle précédent.
L’image, partagée par les comptes WHYLAB et Ice Universe sur Weibo, semble montrer la puce A20 Pro intégrée à la nouvelle architecture d’assemblage de TSMC, appelée WMCM, pour Wafer-Level Multi-Chip Module.
Une nouvelle architecture pour la puce A20 Pro
Traditionnellement, Apple utilise des designs de type package-on-package, ou PoP, dans lesquels la DRAM est placée directement au-dessus du processeur applicatif.
Cette méthode présente plusieurs avantages, comme une consommation d’énergie plus faible et une latence réduite. En revanche, elle concentre aussi la chaleur dans la zone d’assemblage de la puce.
Dans l’implémentation WMCM visible sur l’image fuitée, la DRAM aurait été déplacée sur le côté du package.
Ce choix devrait réduire le couplage thermique entre le processeur et la DRAM, tout en améliorant la dissipation de chaleur lors des charges de travail prolongées.
De la mémoire LPDDR6 et un bus 96-bit
Le design d’Apple serait également équipé de mémoire LPDDR6 avec un bus mémoire de 96 bits.
Cette configuration devrait offrir une bande passante plus efficace sur le plan énergétique, un point important pour les performances soutenues et les tâches liées à l’IA.
La taille de la puce serait à peu près identique à celle de l’A19 Pro, mais le Neural Processing Unit, ou NPU, semble beaucoup plus grand.
Cela suggère qu’Apple chercherait aussi à améliorer fortement les performances en intelligence artificielle.
Une fuite encore non confirmée
L’authenticité de l’image n’a pas été confirmée.
La technologie WMCM a toutefois déjà été mentionnée à plusieurs reprises dans les rumeurs autour de l’iPhone 18 Pro et de l’iPhone 18 Pro Max.
Alimentés par la puce A20 Pro, l’iPhone pliable et les modèles iPhone 18 Pro devraient aussi utiliser le nouveau procédé de gravure 2 nm de TSMC, également connu sous le nom de N2.
Cette technologie pourrait offrir des performances jusqu’à 15 % plus rapides et une efficacité énergétique jusqu’à 30 % supérieure par rapport aux puces A19.
Une meilleure stabilité énergétique
Le procédé N2 introduit également de nouveaux condensateurs SHPMIM, pour super-high-performance metal-insulator-metal, dans le système d’alimentation de la puce.
Ces condensateurs feraient plus que doubler la densité de capacitance par rapport à la génération précédente.
Associés à l’adoption du WMCM, ces changements devraient améliorer les performances globales, la stabilité de l’alimentation et l’efficacité énergétique.
Trois modèles attendus en septembre
Les modèles Pro et Fold devraient partager plusieurs caractéristiques, dont 12 Go de RAM, des caméras arrière de 48 mégapixels et le modem C2 d’Apple.
Les trois modèles sont attendus en septembre de cette année.
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