Apple passerait des puces gravées en 2 nm aux puces gravées en 1,4 nm avec les modèles iPhone haut de gamme de 2028, selon Bloomberg. Le fournisseur de puces Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) produirait la majorité des puces A22 Pro d’Apple, mais l’entreprise envisagerait aussi de confier une partie de la fabrication à Intel.
Les iPhone 17 actuels utilisent un procédé N3P de troisième génération en 3 nm. L’iPhone 18 Pro, l’iPhone 18 Pro Max et l’iPhone pliable attendus en septembre 2026 devraient être les premiers modèles équipés de puces gravées avec un procédé de nouvelle génération en 2 nm.
Les puces de 2027 utiliseraient elles aussi le procédé 2 nm, avant qu’Apple ne fasse passer certaines puces au 1,4 nm en 2028.
TSMC prépare déjà le 1,4 nm
TSMC travaille depuis plusieurs années sur les puces gravées en 1,4 nm.
Son noeud A14 devrait offrir jusqu’à 15 % de performances supplémentaires par rapport aux puces construites avec son noeud N2 en 2 nm.
Autre possibilité : les puces pourraient conserver le même niveau de performance tout en réduisant la consommation d’énergie de 30 %.
Des puces plus avancées, mais plus coûteuses
Chaque réduction de taille de gravure s’accompagne de coûts de production plus élevés et d’une capacité limitée, en raison de la difficulté à fabriquer les puces les plus avancées.
Les puces puissantes et efficaces de TSMC sont aussi très demandées par les fabricants de serveurs IA comme NVIDIA. Cette forte demande limite davantage l’approvisionnement disponible pour les appareils grand public.
Lors de la dernière conférence de résultats d’Apple, Tim Cook a indiqué que les modèles iPhone 17 avaient été contraints pendant le trimestre, car Apple n’avait pas pu obtenir suffisamment de puces A19 et A19 Pro auprès de TSMC.
Apple pourrait aussi s’appuyer sur Intel
Apple cherche depuis plusieurs années à diversifier sa chaîne d’approvisionnement en puces.
L’entreprise travaillerait notamment avec Intel. Apple a déjà utilisé par le passé des puces conçues par Intel dans ses Mac, mais le nouvel accord serait différent : Intel fabriquerait des puces Arm basées sur les designs d’Apple.
Les rumeurs actuelles suggèrent qu’Intel produirait plutôt des puces d’entrée de gamme pour des appareils comme l’iPad et le Mac.
Intel veut revenir sur les procédés avancés
Le CEO d’Intel, Lip-Bu Tan, chercherait à relancer l’activité de fabrication de puces de l’entreprise en misant sur des procédés plus avancés.
Intel développe actuellement son noeud 14A pour les puces en 1,4 nm, avec une production attendue en 2028.
Des rumeurs précédentes indiquaient qu’Intel pourrait fabriquer des puces iPhone non Pro en 2028. Si cela se confirme, Apple pourrait commencer à répartir une partie de sa production entre TSMC et Intel, tout en réservant les puces les plus avancées à ses modèles haut de gamme.
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