Ming-Chi Kuo, célèbre analyste spécialiste de la chaîne d’approvisionnement Apple, a réaffirmé aujourd’hui que la puce A20 qui équipera les futurs iPhone 18 sera fabriquée par TSMC avec un procédé de gravure en 2 nm.
Selon Kuo, la production expérimentale des puces en 2 nm chez TSMC atteint désormais un taux de rendement supérieur à 60-70 %. Ce taux correspond au pourcentage de puces fonctionnelles obtenues par tranche de silicium, la « wafer ».
Ming-Chi Kuo avait déjà évoqué une puce A20 gravée en 2 nm il y a environ six mois, et un autre analyste, Jeff Pu, avait confirmé cette information plus tôt cette semaine.
Une rumeur précédente qui affirmait que la puce A20 resterait en 3 nm a été depuis démentie.
La confirmation du passage à un procédé 2 nm est une excellente nouvelle. En effet, par rapport à la puce A19 des iPhone 17 (qui sera fabriquée avec le procédé 3 nm N3P de troisième génération de TSMC), l’A20 offrira une amélioration nettement plus marquée en termes de performances et d’efficacité énergétique.
Le passage de 3 nm à 2 nm permet d’intégrer davantage de transistors dans chaque puce, ce qui augmente directement ses performances. Ainsi, selon les rapports, la puce A20 pourrait être jusqu’à 15 % plus rapide et jusqu’à 30 % plus économe en énergie que la puce A19.
Pour rappel, voici un aperçu des puces récentes et attendues chez Apple ainsi que leur procédé de gravure respectif :
Notez cependant que ces tailles en nanomètres correspondent avant tout à des termes marketing utilisés par TSMC, et non à des mesures physiques exactes.
Les iPhone 18 devraient être lancés dans environ un an et demi.