L’entreprise américain Qualcomm vient de présenter la RF360, une puce LTE est capable de supporter la grande majorité des réseaux 4G LTE de la planète. Il faudra cependant attendre le second semestre de cette année pour voir apparaître les premiers produits équipés de la Qualcomm RF360 Front End.
A propos de cette puce, la firme a annoncé que “Qualcomm RF360 Front End relève le plus important défi dans le développement des terminaux mobiles LTE : la fragmentation de la bande de fréquence radio. Avec plus de 40 bandes RF cellulaires actuellement utilisées dans le monde entier, les équipementiers doivent développer plusieurs versions de chaque appareil LTE déployé. Qualcomm RF360 Front End leur permet pour la première fois de développer un terminal unique qui prend en charge toutes les bandes, et qui consomme moins d’énergie”.
Caractéristiques de la Qualcomm RF360 :
- Dynamic Antenna Matching Tuner (QFE15xx) : Étend la portée et l’intensité du signal afin d’éviter les interférences comme les mains des utilisateurs.
- Envelope Power Tracker (QFE11xx) : Participe à la réduction de la taille des terminaux et à l’augmentation de leur autonomie.
- Integrated Power Amplifier / Antenna Switch (QFE23xx) : Simplifie le routage et réduit la surface de circuit imprimé.
- RF POP™ (QFE27xx) : Participe au soutien des réseaux LTE au niveau mondial ou local dans un seul paquet.
Pour information, l’iPhone 5 est composé d’une puce similaire, la MDM9615M (pour le LTE) et la RTR8600 (pour la FM).
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