Samsung a officiellement dévoilé l’Exynos 2600, présentée comme la première puce mobile gravée en 2 nanomètres au monde. Cette nouvelle puce repose sur le procédé Gate-All-Around (GAA) de Samsung et adopte une architecture ARM à 10 cœurs, pensée pour équiper des smartphones haut de gamme comme la future série Galaxy S26.
L’Exynos 2600 utilise les dernières générations de cœurs ARM et prend en charge de nouvelles instructions destinées à améliorer à la fois la vitesse du CPU et les capacités d’IA embarquée. Samsung annonce jusqu’à 39 % de gain de performances CPU
et 113 % de performances supplémentaires pour le NPU, ce qui permet de gérer des charges d’IA plus lourdes et plus efficaces directement sur l’appareil.La partie graphique repose sur un GPU Xclipse de nouvelle génération, que Samsung affirme capable de doubler les performances graphiques par rapport à la génération précédente, avec une amélioration du ray tracing pouvant atteindre 50 %.
Les précédentes puces Exynos souffraient d’une réputation mitigée, notamment en raison de problèmes de chauffe et de bridage des performances
, souvent comparées défavorablement aux puces Apple. Pour y remédier, Samsung introduit une nouvelle solution thermique baptisée Heat Path Block (HPB).Cette technologie repose sur l’utilisation d’un matériau High-k EMC, conçu pour améliorer la dissipation thermique. Selon Samsung, cette approche permettrait à l’Exynos 2600 de maintenir des performances élevées plus longtemps, y compris lors de charges intensives prolongées.
De son côté, Apple devrait adopter la gravure 2 nm à partir de 2026, mais en s’appuyant sur le procédé N2 de TSMC. Apple aurait sécurisé une part importante de la capacité de production initiale
de ce procédé, avec les puces A20 et A20 Pro destinées à la gamme iPhone 18 comme premiers candidats.Ces nouvelles puces succéderaient aux A17 Pro, A18 et A19 Pro, toutes basées sur différentes itérations du 3 nm
de TSMC. Le procédé N2 promet jusqu’à 15 % de performances supplémentaires à consommation équivalente, ou 25 à 30 % de consommation en moins à performances égales, ainsi qu’une densité de transistors accrue d’environ 15 %.Les premières puces Apple en 2 nm devraient faire leurs débuts sur les iPhone 18 Pro ainsi que sur le premier iPhone pliable, tous attendus fin 2026. À plus long terme, la future gamme M6 pour Mac pourrait également bénéficier de cette gravure, même si aucune rumeur précise ne le confirme pour l’instant.