Rumeurs

Le prochain iPad Pro d’Apple pourrait avoir des bords ultra-fins

Apple envisage d’utiliser la technologie chip-on-film (CoF) développée par LG Innotek pour les futurs écrans OLED de l’iPad Pro. Cette évolution permettrait de réduire significativement les bordures tout en conservant la taille d’affichage.

Le prochain iPad Pro d'Apple pourrait avoir des bords ultra-finsLe prochain iPad Pro d'Apple pourrait avoir des bords ultra-fins

Une technologie pour gagner de la place

Selon le média coréen The Elec, Apple devrait approuver ou rejeter ce mois-ci le circuit intégré de contrôle d’écran (display driver IC) proposé par LX Semicon, conçu pour fonctionner avec la technologie CoF de LG Innotek. Cette technologie consiste à fixer les puces de commande directement sur le film souple de l’écran

par compression thermique, afin de piloter les pixels via des transistors à couches minces.

L’intérêt de cette combinaison : une intégration plus compacte autour des bords de l’écran, ce qui pourrait permettre à Apple de réduire les bordures visibles et de proposer davantage de surface d’affichage sans agrandir l’encombrement global de l’iPad.

Une consommation potentiellement optimisée

En plus du gain de place, ce système pourrait aussi améliorer l’efficacité énergétique du traitement des signaux, ce qui se traduirait par une meilleure autonomie. Cela reste cependant à confirmer.

Diversification de la chaîne d’approvisionnement

Jusqu’ici, Apple s’appuyait exclusivement sur Samsung System LSI pour les puces de gestion d’affichage de ses iPad Pro OLED lancés l’année dernière. Un passage à LG offrirait non seulement plus de flexibilité dans la chaîne d’approvisionnement, mais aussi la possibilité de réduire les coûts grâce à une concurrence accrue entre fournisseurs.

Le rapport ne précise pas exactement quel modèle d’iPad serait concerné, mais DigiTimes affirme de son côté que l’entrée de LX Semicon dans la chaîne Apple concerne bien l’iPad Pro.

Un iPad Pro M5 attendu pour 2025

D’après les rumeurs, l’iPad Pro pourrait recevoir la puce M5 dès la seconde moitié de 2025. À l’horizon 2027, certains modèles pourraient arborer un logo Apple en mode paysage

, intégrer des modems 5G conçus en interne et même se décliner en une version pliable de 18,8 pouces.
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Publié par
Martin