iPhone 18 : la production de la puce A20 accélère chez TSMC

L’iPhone 18 prévu pour l’année prochaine utilisera un processus de gravure à 2 nanomètres (nm) de nouvelle génération chez TSMC, combiné à une méthode d’encapsulation avancée. Selon les dernières informations, le leader mondial des semi-conducteurs a déjà mis en place une ligne de production dédiée à Apple en prévision d’une production de masse dès 2026.

Passage de l’InFo au WMCM

Selon les précédentes informations, la puce A20 d’Apple pour les modèles d’iPhone 18 abandonnera le packaging InFo (Integrated Fan-Out) pour passer à la méthode WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Les différences techniques entre ces deux méthodes d’encapsulation sont majeures.

Le procédé InFo permet l’intégration des composants, comme la mémoire, mais se concentre surtout sur l’encapsulation de puces uniques, avec la mémoire généralement positionnée à proximité directe du SoC principal (CPU et GPU). Il est optimisé pour réduire la taille des puces et améliorer leurs performances individuelles.

Le procédé WMCM permet, quant à lui, une intégration plus poussée de plusieurs puces au sein d’un même module. Ce procédé autorise l’intégration complexe de CPU, GPU, DRAM et d’autres accélérateurs spécifiques (notamment les puces d’IA ou de machine learning). Cela permet une plus grande flexibilité dans la disposition des puces, qu’elles soient empilées verticalement ou placées côte à côte, tout en optimisant leur communication.

Production de masse dès fin 2025

TSMC prévoit de démarrer la production des puces 2 nm dès la fin de l’année 2025, et Apple devrait être la première entreprise à bénéficier de ce nouveau processus. Généralement, TSMC construit de nouvelles usines pour répondre à une forte demande de production, et l’entreprise prévoit une importante expansion pour cette technologie 2 nm.

Selon DigiTimes, pour répondre à son principal client Apple, TSMC a déjà établi une ligne de production dédiée dans son usine Chiayi P1, avec une capacité mensuelle estimée à 10 000 unités de packaging WMCM d’ici 2026.

Exclusivité pour les modèles Pro

L’analyste Apple Ming-Chi Kuo estime que seuls les modèles « Pro » de la gamme iPhone 18 adopteront cette nouvelle puce gravée en 2 nm, principalement pour des raisons de coûts. Kuo ajoute également que l’iPhone 18 Pro embarquerait 12 Go de RAM

Pourquoi les procédés 2 nm et 3 nm sont-ils importants ?

Les termes « 3 nm » et « 2 nm » décrivent des générations successives de fabrication des puces, chacune ayant ses propres règles de conception et architectures. Des nombres plus faibles indiquent généralement des transistors de plus petite taille, permettant d’en intégrer davantage sur une même puce. Cela se traduit typiquement par une augmentation des performances et une meilleure efficacité énergétique.

Pour rappel, la série d’iPhone 16 de l’année dernière utilise une puce A18 conçue avec un procédé 3 nm de deuxième génération appelé « N3E ». La gamme iPhone 17 attendue cette année utilisera, quant à elle, la puce A19 qui devrait être basée sur une version améliorée du procédé 3 nm, nommée « N3P », offrant une meilleure efficacité énergétique et une densité de transistors accrue.