Le Samsung Galaxy Z Flip 7, attendu pour l’été 2025, pourrait marquer un tournant dans la gamme des smartphones pliables. Selon les dernières fuites relayées par PhoneArena, ce modèle serait le premier à intégrer l’Exynos 2500, un SoC innovant fabriqué par Samsung Foundry avec une architecture en 3 nm.
Ce lancement représente un véritable défi pour Samsung, qui a dû surmonter d’importants problèmes de rendement dans la fabrication de ces puces. Malgré des retards conséquents qui avaient laissé présager l’abandon du projet, la firme sud-coréenne semble enfin prête à lancer la production de masse de cette technologie de pointe.
Bien que l’Exynos 2500 arrive à temps pour équiper le Galaxy Z Flip 7, les Galaxy S25, prévus pour janvier 2025, devront probablement se contenter des Snapdragon 8 Elite de Qualcomm. Une situation inhabituelle pour Samsung, qui avait utilisé l’Exynos 2400 dans la gamme Galaxy S24 en Europe.
Toutefois, l’Exynos 2500 devrait également faire son apparition sur d’autres modèles lancés plus tard en 2025, comme le Galaxy S25 FE ou encore l’hypothétique Galaxy S25 Slim. Ces appareils pourraient bénéficier d’une puce performante et économe en énergie, tout en renforçant l’indépendance de Samsung vis-à-vis de Qualcomm.
Samsung semble déterminé à poursuivre le développement de ses propres puces. Le géant travaille déjà sur une technologie en 2 nm pour ses futurs smartphones haut de gamme, une avancée prévue pour 2026.
Cette stratégie vise à réduire la dépendance de Samsung aux fournisseurs externes, notamment à Qualcomm, dont les prix pour le Snapdragon 8 Elite Gen 2 pourraient augmenter. En maîtrisant la production de ses propres SoC, Samsung espère proposer des smartphones toujours plus compétitifs. Mais aussi maintenir un meilleur contrôle sur ses coûts de production et ses prix de vente.
Avec l’arrivée du Galaxy Z Flip 7 et de l’Exynos 2500, Samsung confirme son ambition de rester leader sur le marché des smartphones pliables, tout en affirmant son indépendance technologique.