La finesse de gravure des puces rétrécit à mesure que les iPhone évoluent. Alors que les iPhone de 2019 devraient encore disposer d’une puce gravée en 7nm (comme l’A12X), les téléphones à la pomme de l’année 2020 devraient profiter d’une puce gravée en 5 nm. Si ce petit chiffre ne vous dit rien, sachez pourtant qu’il est au coeur d’une guerre technologique. Et TSMC semble encore avoir remporté la bataille puisque l’entreprise devrait être le fondeur des prochaines puces d’iPhone.
Lorsqu’on parle de « finesse de gravure de x nm », on ne parle pas de taille des composants, mais de la façon dont ils sont structurés. Et plus la gravure est finement produite, plus le rendement et la densité énergétique des puces est important. Autrement dit, pour faire simple, plus c’est fin, plus c’est puissant.
TSMC, pressenti pour devenir le graveur exclusif d’Apple, est le seul à disposer des chaînes de production adaptées à une telle gravure. En 2019, les iPhone de fin d’année devraient encore une fois utiliser une gravure en 7 nm, mais le fondeur (TSMC) adopterait une lithographie extrême ultraviolet (EUV). On vous épargne les détails, mais encore une fois, c’est une avancée qui promet précision et puissance. Dans tous les cas, on attendra la légendaire keynote de septembre ou octobre 2019 pour en savoir plus sur les nouveaux iPhone de 2019.
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