TSMC : des puces bientôt gravées à 3 ou 5 nm pour l’iPhone ?

TSMC est le principal fournisseur d’Apple pour la production des processeurs qui équipent ses iPhone. Pour rappel, c’est la société qui est en charge de la production des puces A10 qu’embarquent les iPhone 7 actuels. D’ailleurs, le géant californien lui aurait également confié la production des processeurs A11 Fusion de l’iPhone 8. S’il se murmurait jusque-là que ceux-ci allaient être gravés à 7 nm, le choix se serait finalement porté pour une finesse de gravure de 10 nm.

Cela ne signifie toutefois pas que le fondeur taïwanais a abandonné son projet consistant à graver des processeurs avec une très grande finesse (7 nm). Au contraire, il prévoit même d’aller plus loin et de concevoir des puces gravées à 3 ou 5 nm. Cependant, cela ne devrait pas être pour tout de suite !

En effet, TSMC aurait pour projet de tester la finesse de gravure à 7 nm à partir de 2018. La gravure en 5 ou 3 nm devrait donc être pour l’horizon 2020 et elle pourrait à ce moment-là équiper les futurs iPhone de la firme à la pomme. Pour rappel, une meilleure finesse de gravure apporte à un processeur des performances accrues, tout en demeurant très peu énergivore et en garantissant par conséquent une excellente autonomie.